工艺可行性分析

3.0 安鸟文学 2024-01-29 15 4 66.5KB 6 页 5光币

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新工艺可行性分析

一、项目名称与选址…………………………………………………1

二、项目目标…………………………………………………………1

三、项目背景…………………………………………………………1

四、投资总额及资金来源……………………………………………4

五、项目内容…………………………………………………………5

六、综合效益分析……………………………………………………9

七、环保因素分析……………………………………………………10

八、结论………………………………………………………………11

一、项目名称与选址

半导体湿法工艺应用开发中心（以下简称“开发中心”）

项目选址位于广东省东莞市麻涌镇电镀专业基地，该地交通便利，

配套设施完善。

二、项目目标

有效整合公司化学材料、配套设备、湿法工艺等各种资源，全力

打造完整的化学材料与半导体湿法工艺技术应用开发平台，向客户提

供包括材料、设备、工艺在内的整体化解决方案，加快上海新阳相关

化学产品和设备产品在目标客户端的验证速度，快速带动相关化学品

和配套晶圆湿制程设备的销售，加快实现新产品的产业化进度，为股

东创造良好的经济效益，为中国半导体产业的长远发展做出贡献。

三、项目背景

1、蓬勃发展的半导体产业对半导体湿法工艺应用开发迸发出持

续的巨大需求

我国集成电路产业在“中国制造 2025”、“互联网+”以及“国家

大数据战略”、《国家集成电路产业发展推进纲要》等产业政策的鼓舞

下，集成电路产业得到了长足发展。据中国半导体行业协会统计，我

国集成电路产业销售额 2015 年达 3609.8 亿元（人民币，下同），同

比增长 19.7%。其中，晶圆制造业销售 900.8 亿元，同比增长 26.5%；

集成电路封装测试业销售 1384 亿元，同比增长 10.2%；MEMS 传感器

市场规模达到 313.1 亿元，同比增长 17.9%。2016 年上半年集成电路

产业销售额为 1847.1 亿元，同比增长 16.1%。其中，我国晶圆制造

业销售 454.8 亿元，同比增长 14.8%；集成电路封装测试业销售 706.8

亿元，同比增长 9.5 %。

截止 2016 年 10 月末，我国已投产 8 条 12 英寸、14 条 8 英寸集

成电路生产线，另有 13 条 12 英寸、4 条 8 英寸集成电路生产线正在

建设，包括台积电、格罗方德、联电等在内的全球集成电路产业巨头

纷纷来华投资或升级改造，全球新建的 12 英寸生产线约 2/3 落户我

国大陆。

目前，我国集成电路晶圆制造产业化技术已进入到 28nm 技术节

点，研究技术已进入到 20-14nm 技术节点；在集成电路封装产品中，

BGA、CSP、WLP(WLCSP)、FC、FCBGA、PCCSP、BUMP 等高端先进封装

的占比约为 30%，其中部分企业的产品中先进封装的占比已经达到

40%-50%。虽然我国半导体晶圆制造产业取得了长足的进步，半导体

封装产业在某些方面已经达到全球封装领域先进水平，但是要想缩短

和赶上，甚至超越国际先进半导体技术水平，还需要不断增加研发投

入，提升产业化创新能力。

随着半导体工艺向更先进的技术节点发展，行业内将会出现多种

与之对应的湿法-互连封装工艺。受限于国内环保和产业政策，越来

越多的湿法工艺无法在封测企业直接落地，封测企业更多的采取外包

或者与设备材料供应商合作开发技术后委托加工的方式，此种情况尤

其以华南地区最为普遍。

此外，伴随着 MEMS 器件应用的日益普遍，实现其功能的配套封

装工艺要求日益清晰。由于 MEMS 器件的特殊性，其封装工艺尤其是

湿法相关工艺与标准封装工艺有较大的差异，不同 MEMS 器件需要开

发与之对应的封装湿法工艺。

总的来说，市场对先进半导体湿法工艺、MEMS 工艺、特种半导

体工艺的导入需求，对已有湿法工艺的再优化升级等诸多需求为上海

新阳设立半导体湿法工艺应用开发中心奠定了扎实的市场基础。

2、上海新阳“完善产品、工艺研发闭环”的内在需求日趋强烈

上海新阳作为国内半导体超纯化学材料的龙头企业，在半导体制

造和先进封装湿法工艺化学品及工艺技术耕耘多年，各项技术日臻成

熟,是唯一一家成为中芯国际 12 英寸 65-28nm 产线、无锡 SK 海力士

12 英寸 32nm 产线 Baseline（基准）的本土企业，被中芯国际、日月

光分别评为国产材料优秀供应商、最佳战略合作伙伴，被台湾积体电

路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录。随着当前海外半导体工艺

进入到 20-14nm 技术节点，甚至更先进的 10nm 及以下节点，半导体

产业要求半导体设备技术与材料技术紧密配合，要求材料设备供应商

提供整体工艺解决方案的呼声越来越高。而半导体制造和封装行业发

展特点决定了国际知名半导体设备和材料供应商在中国采用捆绑式

合作开发的形式服务于国内 IC 制造和封装企业，国内材料和设备供

应商往往处于备选地位。材料和设备真正进入到采购环节需要经过行

业特定的工艺验证阶段，而工艺验证过程往往受到客户端产能和已有

基准材料工艺参数的限制，一个工艺技术的验证至少要经过两年以上

的漫长等待期。

2011 年-2015 年上海新阳共支出研发经费 13059 万元，平均每年

支出 2612 万元，年平均研发经费占比营业收入 17.55%。其中仅国家

科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”（简称

“02 专项”）“65-45nm 芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产

业化”一个项目的纯研发支出就超过 7000 万元。目前，上海新阳新

承担了 02 专项 20-14nm 技术节点“铜互连电镀工艺技术及产品的研

发”，2016 年-2018 年仅该项目的研发经费预算就达 5719.17 万元。

虽然上海新阳长期高度关注研发，长期投入 3D-IC-TSV、Bumping、

MEMS、IC 基板等领域，但是至 2016 年上半年相关产品累计净利润仅

1000 多万元——这种产业化转换效率与研发投入、市场容量相比远

未达预期。究其原因，主要是因为公司的“应用研发”环节相对薄弱，

没有获得足够多的可靠的验证数据来支撑产品及工艺的快速推广,导

致工艺验证周期过长。

“应用研发”环节相对薄弱已经成为制约上海新阳先进技术和工

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摘要：

新工艺可行性分析一、项目名称与选址…………………………………………………1二、项目目标…………………………………………………………1三、项目背景…………………………………………………………1四、投资总额及资金来源……………………………………………4五、项目内容…………………………………………………………5六、综合效益分析……………………………………………………9七、环保因素分析……………………………………………………10八、结论………………………………………………………………11 一、项目名称与选址半导体湿法工艺应用开发中心（以下简称“开发中心”）项目选址位于广东省东莞市...

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