集成电路塑封自动上料机机架部件设计及性能试验-开题报告

3.0 闻远设计 2024-02-04 25 4 39.5KB 5 页 10光币

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生毕业设计（论文）开题报告

学生姓名学号专业机械工程及自动化

课题名称集成电路塑封自动上料机机架部件设计及性能试验

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情况

国内文献 12 篇开题日期 2007 年4月9日

国外文献 5 篇开题地点基301（W）

一、文献综述与调研报告：（阐述课题研究的现状及发展趋势，本课题研究的意义和价值、参考

文献）

课题研究的现状及发展趋势

集成电路（IC）是现代信息产业和信息社会的基础，是改造和提升我国传统产业的核心技术

[1]。近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成

电路产业的三大支柱(IC设计、IC制造和IC封装)之中，IC封装在推进我国集成电路产业快速发展

过程中起到了重要的作用；多年来，我国IC封装的销售额在国家整个集成电路产业中一直占有

70%的份额；从某种意义上讲，我国集成电路产业是从IC封装开始起家的，事实证明这是一条符

合我国国情的发展道路。目前，全球IC封装技术已经进入第三次革命性的变革时期，对我国集成

电路产业的发展提供了一次难得的发展机遇[2]。

当人类进人一个新千年的时候，蓬勃发展的计算机、通讯、汽车电子和其它消费类系统对IC

封装提出了更高的要求，即高性能、高可靠、多功能、小型化、薄型化、便携式及低成本。IC封装面

临着严峻的挑战[3]。在迎接这一挑战中，世界的集成电路封装得到了空前的发展。随着集成电路的

发展，芯片封装技术也一直追随着集成电路的发展而发展。一代集成电路就有相应一代的封装技

术相配合[4]。

集成电路封装技术的发展历史可划分为 3个阶段[5-10]。第一阶段(20 世纪 70 年代之前)，以通

孔插装型封装为主；典型的封装形式包括最初的金属圆形(TO 型)封装，以及后来的陶瓷双列直

插封装(CDIP)、陶瓷一玻璃双列直插封装(CerDIP)和塑料双列直插封装(PDIP)等。第二阶段(20 世

纪80 年代以后)，从通孔插装型封装向表面贴装型封装的转变。从平面两边引线型封装向平面四

边引线型封装发展。表面贴装技术被称为电子封装领域的一场革命，得到迅猛发展。第三阶段(20

世纪 90 年代以后)，集成电路发展进入超大规模集成电路时代，特征尺寸达到0.18～0.25 mm ，

要求集成电路封装向更高密度和更高速度方向发展。

目前，世界集成电路封装正在呈现下述快速发展趋势：（1）为适应超大规模集成电路向着

高密度、高 I／O数方向的发展需求，IC 封装正在从四边引线封装形式(QFP／TQFP )向球栅阵列

封装形式(BGA／CSP )转变，信号传输由微型焊球代替传统的金属丝引线，信号输出由平面阵列

方式代替传统的四边引线方式。这是由两边引线向四边引线、由通孔插装向表面贴装为代表的第

二次IC 封装的革命性技术变革后的第三次技术变革。（2）为适应快速增长的以手机、笔记本电

脑、平板显示等为代表的便携式电子产品的需求，IC 封装正在向着微型化、薄型化、不对称化、低

成本化方向发展。（3）为适应人们日益高涨的绿色环保要求，集成电路封装正在向着无铅化、无

溴阻燃化、无毒低毒化方向快速发展，这对传统的 IC 封装及其封装材料提出了严峻的挑战。

全球集成电路封装正在按照既定的规律，蓬勃地向前发展，呈现出 8个发展方向：（1）向

着高密度、多 I／O数方向发展；（2 ）向着提高表面贴装密度方向发展；（3）向着高频、大功率

方向发展；（4）向着薄型化、微型化、不对称化、低成本化方向发展；（5）从单芯片封装向多芯

片封装发展；（6）从两维平面封装向三维立体封装方向发展；（7）向着系统封装(SIP )方向发

展；（8）向着绿色环保化方向发展。

随着电子工业和集成电路产业的迅猛发展，使集成电路封装业的市场规模越来越大，对集成

电路封装设备的自动化程度和技术含量也提出了更高的要求[11]。另外半导体集成电路在封装过程

中，环境因素和静电因素对IC封装方面的影响较大[12]。随着IC的集成度和复杂性越来越高，污染

控制、环境保护和静电防护技术就越来越影响或制约微电子技术的发展。因此，在集成电路生产、

封装中的前后道各工序对生产环境提出了更高要求，不仅仅要保持一定的温、湿度、洁净度，还

需要对静电防护引起足够的重视。为了解决这些问题，除了通过严格和苛刻的净化、管理生产车

间，在IC的加工生产和封装过程中建立起静电防护系统等措施外，最重要的还是尽可能的减少人

为因素对生产过程的影响，用自动化设备代替人力在生产过程中的参与。这样既可减少环境对集

成电路生产封装的影响，又可提高生产效率。而芯片封装是IC制造过程中影响微电子产品的生产

效率和性能质量的关键环节之一。半导体制造工艺的快速进步和市场对微小芯片的急切需求，对

芯片封装设备的定位精度和运动速度、加速度提出了极高的要求[13]。

本课题研究的意义和价值

本课题主要进行集成电路芯片塑料封装自动上料系统机架部件的设计及性能试验。研制自动

上料系统，可代替手工上料，填补手工上料在集成电路芯片封装生产工艺上的不足。就目前国内

外关于集成电路封装的文献表明，技术水平上，尽管我国集成电路产业在近几年有了快速的发

展，但在总体上与发达国家相比，还存在很大的差距[14]。就半导体生产设备而言，主要还依靠进

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生毕业设计（论文）开题报告学生姓名学号专业机械工程及自动化课题名称集成电路塑封自动上料机机架部件设计及性能试验阅读文献情况国内文献12篇开题日期2007年4月9日国外文献5篇开题地点基301（W）一、文献综述与调研报告：（阐述课题研究的现状及发展趋势，本课题研究的意义和价值、参考文献）课题研究的现状及发展趋势集成电路（IC）是现代信息产业和信息社会的基础，是改造和提升我国传统产业的核心技术[1]。近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的三大支柱(IC设计、IC制造和IC封装)之中，IC封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用...

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