3695字论文格式硕士论文摘要格式和论文摘要模型

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3695 字论文格式硕士论文摘要格式和论文摘要
模型
论文概述:
本文是论文格式写作指导,简单的介绍了硕士论文摘要格式与论文摘要范文。
论文正文:
一般来说,论文应该有摘要,有些是国际交流的,有些是外语的(主要是英语)。这是一份简短
的声明,对文件内容没有评论和意见。其他用途是在不阅读全文的情况下获得必要的信息。
摘要应包括以下内容:本研究的目的和重要性;(2)研究的主要内容,表明哪些工作已经完
成;(3)获得的基本结论和研究成果,突出了论文的新见解;④结论或结果的意义。
虽然文件摘要应反映上述内容,但案文必须非常简洁,内容也应得到充分总结。一般来说,论
文的长度不超过论文字数的 5%。例如,一篇 6000 字的论文,其摘要一般不超过 300 字。
论文摘要中不需要任何例子、研究过程、图表、化学结构和自我评价。
[例子]
论文题目:天体对地球重力加速度的影响
摘要:地球重力加速度是一个极其重要的物理量。随着对重力加速度测量精度要求的不断提
高,必须考虑天体对地球重力加速度的影响。介绍了天体(包括太阳系的日、月、行星)对地球
重力加速度影响的基本概念,推导了影响的计算公式,通过误差分析,证明该公式的相对误差
小于 1×10-9,完全满足现代精密重力加速度测量的要求。
论文摘要写作中的一个常见问题是复制论文结论部分的副标题(目录)或文本。第二,内容不集
中,不概括,文字长度太长。
[例子]
论文题目:集成电路热模拟模型和算法
论文摘要:众所周知,半导体器件的各种特性参数都是温度[的敏感函数,如 ls (t)b (t)C1
(t)CP (t) …]。集成电路将大量元件集成在一个芯片上。当电路工作时,元件的功耗会产生热
量,热量会扩散到芯片周围。然而,由于半导体芯片和基底材料的热阻,芯片上每个点的温度
不可能相同。特别是对于功率集成电路,高功率元件的面积将具有更高的温度,因此芯片上存
在不均匀的温度分
然而,了简化计算,在分析集成电路性能时,假设所有元件温度相同,通常会忽略这一温
差。例如,常见的电路模拟器 SPICE 是这样处理的。然,这一假设给集成电路来了计算
误差。功率集成电路的误差会更大。因此,如何计算集成电路芯片上的温度分,如何计算不
同元件温度下的电路特性,以如何考虑芯片上的热电相作用是本文的目标。
本文介绍了集成电路的热模拟模型,将热路问题模拟成电路问题,然后利用电路模拟程
解芯片温度分。这,成的电路分析程可以用来大大提高计算速度和精度。根据该模型
和算法,作者编制了 FORTRAN YM-LiN-3,该程可以确定芯片的温度分,也可以计
算不同温度下元件的电路特性。该程已在微机行,结果令人满意。
上述摘要将600 字,然太长了。仔细修改(例如,第一可以删除,第二段只含最后
个字,加上第三段),摘要可以写成 200 300 个字。
论文摘要:
1。论文题目摘要范例
[题目]中国图书馆建设中的问题与对
[摘要]当代图书馆建设发展方向是数字图书馆来图书馆的存在式。的研究和
设水平直接影响我国图书馆来信息时代的地和作用。摘要:对图书馆数字化发展
客观趋势我国数字图书馆的问题出,分析和探讨了数字图书馆建设中需要解的主
战略问题和策略
[标题]拆迁建设谐城市
[摘要]拆迁建设谐城市政府门开展城市规划最终目标。要现这一目标,
摘要:

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