化学机械抛光纳米颗粒运动观测实验台设计
第一章绪论1.1本课题的研究背景半导体产业目前是现代电子工业的核心,化学机械抛光(CMP)被广泛用作半导体制造的重要工具,目前CMP能够在地区乃至全球能提供卓越的集成电路(IntegratedCircuit,IC)晶片并且CMP是集成电路晶圆全局平坦化的超精密表面加工工艺的唯一技术。然而因为底层材料的去除原理既涉及化学又力学的影响导致CMP是一个复杂的过程,直到今天也没有被完全的理解。在众多的可影响抛光率和表面质量的变量中,在悬浮液中的粒子在CMP中起到的影响最大。在CMP中描述粒子的运动能帮我们更好地理解CMP的基本原理。为了研究CMP中粒子的运动状态我们尝试给予观察粒子的实时观测实验台一个...
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