微纳米无机颗粒对聚氨酯环氧树脂基复合材料性能的影响
微/纳米无机颗粒对聚氨酯环氧树脂基复合材料
性能的影响
中图分类号:TQ323.8 文献标识码:A
环氧树脂(EP)具有良好的热稳定性、电绝缘性、粘结性、力学性能,成型工艺多样化,
性价比较高,被广泛应用于航空/航天、电气/电子等领域[1-4].由于环氧树脂具有三维网状交联
结构,此结构带来众多优点的同时,也赋予其固有的缺点,固化后质脆、耐冲击性较差和容易
开裂等.利用环氧树脂制备的复合材料存在层间韧性不足,受到低速冲击后层间容易发生分层等
问题,严重影响其使用寿命和范围,这就要求对环氧树脂进行增韧[5].当前,广泛采用的改性
方法是向树脂中加入橡胶[6-7]或热塑性树脂[8],通过反应诱导相分离形成分相结构[9-10],实
现对树脂基体的增韧.但是这些增韧成分的引入,增加了树脂体系的化学复杂性,带来了一系列
问题.例如增韧剂要与原有树脂相匹配,改性剂的存在会导致树脂的工艺条件发生改变,对树脂
的刚度、模量、湿/热等性能可能产生影响等[11].
近年来很多研究者采用无机刚性纳米粒子[11-16]对环氧树脂进行增强、增韧改性.这是因为
纳米粒子的表面非配对原子多、活性高,很容易与环氧树脂中的某些官能团发生物理或化学作
用,提高粒子与环氧树脂基体的界面结合能力,有助于降低聚合物键的能动性,因而可承担一
定的载荷,具有增强、增韧的可能.而且,这种无机纳米颗粒的加入,对体系的物理化学性质没
有明显影响,有利于保持现有树脂体系及其工艺条件不变.同时这种利用物理手段实现的强度韧
性提升,由于不涉及化学计量,可以方便地选择增韧剂的使用量.
本研究以商用的聚氨酯-环氧树脂复合材料为基体,系统研究了几种无机微米/纳米粒子的
添加对复合材料力学和热稳定性的影响,并对改性后复合材料的强韧化机理进行了初步讨论.
1 实验部分
1.1 原料
纳米 SiO2,粒径:30 nm (杭州万景新材料有限公司,简写为NSI).纳米 SiC,50 nm;
纳米 MgO,30 nm;纳米 Al2O3,30 nm (上海水田材料科技有限公司,分别简写为
NSC,NMG 和NAL).微米 Al2O3,1~3
SymbolmA@ m (郑州市海旭磨料有限公司,简写为LAL).微米 MgO,0.5~1
SymbolmA@ m (深圳晶材化工有限公司,简写为LSC).聚氨酯改性环氧树脂粘结剂(商
业原料,缩写为PUEP),其主剂和固化剂分别标示为PUEPM 和PUEPS.
2 结果与讨论
2.1 颗粒组成和含量对复合材料拉伸剪切强度的
影响
图1为无机颗粒组成和含量与复合材料拉伸剪切强度的关系曲线.从图1可以看出,向
PUEP 体系加入无机颗粒后,其拉伸剪切强度均先增加后降低,最佳添加量均为2%.在该加入
量时,2%LMG 改性 PUEP 复合材料的拉伸剪切强度相比未添加的 PUEP 复合体系增加了
14.7%,2%LAL 增加了 8.0%,2%NMG 增加了 68.9%,2%NSI 增加了 61.3%,2%NSC 增加了
87.8%,添加 2%NAL 增加了 54.2%.这是因为无机颗粒经硅烷偶联剂处理后其表面带有活性基
团,颗粒可以充分接枝在基体上.此外,纳米粒子较小的粒径和较大的比表面积,提高了纳米粒
子和基体的相容性.因此纳米粒子和基体之间可以有更好的应力传递,增强材料的强度和韧性.
当无机颗粒的添加量逐渐增多时,其在基体中的分散性变差,易团聚,从而降低了复合材料的
力学性能[18].
摘要:
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微/纳米无机颗粒对聚氨酯环氧树脂基复合材料性能的影响 中图分类号:TQ323.8 文献标识码:A 环氧树脂(EP)具有良好的热稳定性、电绝缘性、粘结性、力学性能,成型工艺多样化,性价比较高,被广泛应用于航空/航天、电气/电子等领域[1-4].由于环氧树脂具有三维网状交联结构,此结构带来众多优点的同时,也赋予其固有的缺点,固化后质脆、耐冲击性较差和容易开裂等.利用环氧树脂制备的复合材料存在层间韧性不足,受到低速冲击后层间容易发生分层等问题,严重影响其使用寿命和范围,这就要求对环氧树脂进行增韧[5].当前,广泛采用的改性方法是向树脂中加入橡胶[6-7]或热塑性树脂[8],通过反应诱导相分离形成...
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作者:闻远设计
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